[发明专利]半导体封装件处理装置

摘要

本发明涉及一种半导体封装件处理装置，其将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺，之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定。

主权项

一种半导体封装件处理装置，其特征在于，包括：框架供给回收部，其用于供给在附着有多个半导体封装件的状态下执行溅射工序的框架，并回收分离所述半导体封装件的空的框架；半导体封装件分离部，其使用检测选择器拾取附着于所供给的所述框架的半导体封装件，从而使所述半导体封装件从所述框架分离；半导体封装件去毛刺部，其包括多个去毛刺单元，在移送从上述半导体封装件分离部分离的半导体封装件的过程中，所述去毛刺单元去除残留在所述半导体封装件上的毛刺；多个座块，其用于装载通过所述检测选择器拾取的半导体封装件，或者用于装载去除毛刺的半导体封装件；以及，半导体封装件装载部，通过卸载选择器拾取装载于所述座块的已去除毛刺的所述半导体封装件，并将其装载于半导体封装件搬运用托盘。