[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201610868363.6 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106571229B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 善哉孝太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件，在电子部件坯体的表面配设具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层的外部电极，在该电子部件中，外部电极与电子部件坯体的连接可靠性卓越，且电阻值小。电子部件坯体(10)具备内部电极(2)，其配设为一部分在该电子部件坯体的表面引出，并与外部电极(5)连接。外部电极(5)具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层(12)、和覆盖含导电材料树脂层而设的镀层(34)，含导电材料树脂层作为导电材料而包含金属粒子，镀层构成为按照从含导电材料树脂层的表面到含导电材料树脂层的内部覆盖金属粒子的至少一部分的方式延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，具备：电子部件坯体、和配设于电子部件坯体的表面的外部电极，所述电子部件的特征在于，所述电子部件坯体具备内部电极，所述内部电极被配设为一部分被引出到该电子部件坯体的表面，与所述外部电极连接，所述外部电极具备：包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层、和覆盖所述含导电材料树脂层而设的镀层，所述含导电材料树脂层作为所述导电材料而包含金属粒子，并且所述镀层从所述含导电材料树脂层的表面延伸到所述含导电材料树脂层的内部，被覆所述金属粒子的至少一部分，覆盖所述含导电材料树脂层而设的镀层，经过所述含导电材料树脂层延伸至所述电子部件坯体，与被引出到所述电子部件坯体的表面的所述内部电极连接。
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