[发明专利]一种双向耐压的绝缘栅双极晶体管结构在审

专利信息
申请号: 201610865714.8 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN106158941A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 张广银;谭骥;卢烁今;朱阳军 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 乔东峰
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种双向耐压的绝缘栅双极晶体管结构,与传统器件结构相比,在漂移区内部插入了与漂移区掺杂性质相反的异性掺杂区两个P柱区。通过改进,漂移区厚度减小,通态压降减小,晶体管的终端结构加工工艺难度和成本降低。
搜索关键词: 一种 双向 耐压 绝缘 双极晶体管 结构
【主权项】:
一种双向耐压的绝缘栅双极晶体管结构,包括一单晶衬底,两个P柱区和一N型外延层,其中:所述单晶衬底为刻蚀有等距离的多个凹槽的衬底的一个单元;所述两个P柱区外延形成于所述单晶衬底的凹槽中;所述N型外延层形成于所述单晶衬底和所述两个P柱区的顶端。
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