[发明专利]粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统在审
| 申请号： | 201610864426.0 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106569359A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 曺光铉;朴赫;金灿贵 | 申请（专利权）人： | 罗泽系统株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨贝贝,臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统。所述粘合基板切断方法包括沿着第一切断线同时切断上部基板及下部基板的步骤；从母基板分离子基板的步骤，其中所述子基板由沿第一切断线切断上部基板形成的上部子基板及沿第一切断线切断下部基板形成的下部子基板粘合形成；沿第二切断线切断上部子基板及下部子基板中任意一个基板的步骤；以及，从任意一个基板分离需要沿第二切断线切断去除的部分的步骤。由于将切断母基板工序分为一起切断所述两个基板进行分离的第一切断工序与仅切断所述两个基板中的一个基板进行分离的第二切断工序进行，因此能够简单、安全地进行切断加工。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 切断 方法 利用 系统 | ||
【主权项】：
一种粘合基板切断方法，用于切断由上部基板及下部基板粘合而成的母基板，其特征在于，包括：沿着第一切断线同时切断所述上部基板及所述下部基板的步骤；从所述母基板分离子基板的步骤，其中所述子基板由沿所述第一切断线切断所述上部基板形成的上部子基板及沿所述第一切断线切断所述下部基板形成的下部子基板粘合形成；沿第二切断线切断所述上部子基板及所述下部子基板中任意一个基板的步骤；以及从所述任意一个基板分离需要沿所述第二切断线切断去除的部分的步骤。
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