[发明专利]埋入式线路制作方法和封装基板有效
| 申请号： | 201610864336.1 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106376184B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李飒;谷新;熊佳;李小新 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/18;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 线路 制作方法 封装 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式线路制作方法，其特征在于，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；在所述复合铜箔层表面设置抗蚀膜，定义出线路图形；进行微蚀，将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；进行非铜金属电镀，在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；去除所述抗蚀膜后，在所述第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层嵌入到所压合的绝缘层内成为埋入式线路；将所述复合铜箔层包括的两层超薄铜箔层分离，得到包括所述第一线路层的封装基板；将所述第一线路层表面附着的一层超薄铜箔层，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出所述第一线路层。
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