[发明专利]一种超厚铜印制板及其阻焊加工方法在审
| 申请号： | 201610860419.3 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106535490A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 万川;郑少康;董晋 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超厚铜印制板的阻焊加工方法，有助于解决超厚铜印制板存在阻焊加工难题。该方法包括提供超厚铜印制板，所述超厚铜印制板的至少一面形成有超厚铜线路层，所述超厚铜线路层的厚度不小于10OZ；在所述超厚铜线路层上压合无骨架半固化片，利用所述无骨架半固化片填充线路间隙；在填充了线路间隙的所述超厚铜线路层上进行阻焊加工。本发明实施例还提供相应的超厚铜印制板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铜 印制板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种超厚铜印制板的阻焊加工方法，其特征在于，包括：提供超厚铜印制板，所述超厚铜印制板的至少一面形成有超厚铜线路层，所述超厚铜线路层的厚度不小于10OZ；在所述超厚铜线路层上压合无骨架半固化片，利用所述无骨架半固化片填充线路间隙；在填充了线路间隙的所述超厚铜线路层上进行阻焊加工。
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