[发明专利]一种无齿带堵塞回转支承结构部件的加工工艺及支承

摘要

本发明公开一种无齿带堵塞回转支承结构部件的加工工艺，其工艺过程包括：粗车、镗孔、钻铰、半精车、I次热处理、回火、精车、铰孔、线切割、II次热处理、划线、钻孔和装配。本发明的一种无齿带堵塞回转支承结构部件的加工工艺，在装置装配后使用时，因为堵塞孔及锥销孔的硬度大于滚道的硬度，减少了滚动体对堵塞孔及锥销孔的磨损，使其可以承受更大的挤压力，避免了在长时间运转时，因为堵塞孔及锥销孔的磨损和变形，而使得装置堵塞部位配合间隙变大，滚动体运行到此处不顺畅，造成装置的运行不稳定和破坏，可以使得装置长时间稳定的运行，减少装置的维护时间及成本，大大提高了装置的工作效率。

主权项

1.一种无齿带堵塞回转支承结构部件的加工工艺，其工艺过程包括：粗车、镗孔、钻铰、半精车、热处理、精车、划线、钻孔和装配,其特征在于，所述的结构部件为外圈，所述外圈包括基准面A和端面B，所述外圈的加工步骤如下：(1)粗车阶段：粗车I阶段：装夹锻件毛坯至车床上，校正内孔跳动≤1.5mm，端面跳动≤1.2mm，根据车削工艺图纸车外圆，尺寸偏差控制在±0.8mm，保留余量5‑10mm，车基准面A，保证见光无缺陷，基准面A上内外圆倒角2×45°；粗车II阶段：装夹锻件毛坯至车床上，基准面A贴紧等高垫块，校正外圆跳动≤0.8mm，根据车削工艺图纸车内孔，尺寸偏差控制在±0.4mm，保留余量5‑10mm，车端面B，保证高度尺寸余量为2‑5mm，端面B上内外圆倒角2×45°；(2)镗孔阶段：将粗车后的工件基准面A放在等高垫块上，装压板压紧，使基准面A与镗床工作台面平行，调整钻头，使其中心线与外圆最高点切线相垂直，依据加工图纸对工件堵塞孔进行镗孔加工，将孔径加工至余量0.7‑1.0mm，再将钻头更换为铰刀，使用铰刀铰孔，保留余量0.1‑0.15mm；(3)钻铰阶段：将工件端面B放在钻床工作台等高垫块上，装压板压紧，装填堵塞块，控制堵塞块不要露出或陷入，并将堵塞块中心线引至上端面，将钻头中心线移至工件孔分度圆与上端面堵塞块中心线的交点上，先用钻头进行锥销孔加工，钻好后再换铰刀铰孔，保留0.5‑0.9mm余量，锥度1:50；(4)半精车阶段：半精车I阶段：将基准面A放在等高垫块上，装夹外圆，校正外圆跳动≤0.25mm，并用四组压板在外圆处压紧，根据车削工艺图纸，对内孔进行车加工，加工至图纸要求尺寸，用圆刀片车滚道，保留余量0.1‑0.2mm，在滚道中心线位置切半径为R深度为d的油槽，再卸掉压板，对端面B车加工1‑2mm，端面倒角2×45°；半精车II阶段：将端面B放在等高垫块上，校正内孔跳动≤0.15mm，用压板压紧，根据车削工艺图纸，车密封圈槽，再依次将压板换到里面，对外圆进行车加工，加工至图纸要求尺寸，表面粗糙度要求Ra3.2，再用卡爪夹住外圆，松开压板，对基准面A进行车加工1‑2mm，表面粗糙度要求Ra3.2，端面倒角2×45°；(5)I次热处理阶段：对滚道、堵塞孔及锥销孔进行中频淬火热处理，淬硬层深度≥3mm；(6)回火阶段：中频淬火后，在200℃下回火4h，控制硬度为55‑62HRC；(7)精车阶段：将基准面A放在等高块上，校正内孔跳动≤0.05mm，用压板压紧，用圆刀片车滚道至图纸要求尺寸，控制表面粗糙度为Ra1.6，再用卡爪夹住外圆，松开压板，分别对基准面A和端面B进行车加工，将高度尺寸H加工至图纸要求尺寸，基准面A和端面B表面粗糙度均要求Ra3.2，均倒角2×45°；(8)铰孔阶段：将精车后的工件装夹至钻床上，对堵塞孔用铰刀精铰至图纸要求尺寸；(9)线切割阶段：将工件端面B平放在线切割机台的工作台面上，用千分表校正，压板压紧，穿丝对刀，对锥销孔进行线切割加工，加工至图纸要求尺寸，锥度1:50；(10)II次热处理阶段：将工件的堵塞孔和锥销孔进行渗碳处理，然后中频淬火，淬硬层深度≥3mm，淬火后在200℃下回火4h，控制硬度为60‑65HRC；(11)划线阶段：测量零件的外型尺寸后，按照图纸规定进行划线和定位工序；(12)钻孔阶段：将端面B放在摇臂钻工作台等高块上，用压板压紧，确保工件平稳无翘动，将钻头中心线对准孔中心位置进行钻安装孔，控制安装孔直径误差不大于0.05mm；(13)装配阶段：将零件进行试装配，测出初步游隙，根据计算数据和试装游隙，钳工再进行最后的磨削加工，配出最终图纸规定游隙；(14)入库：对零件进行检测并作相应记录，退磁、清洗、包装并出具合格证、入库。