[发明专利]一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法有效
| 申请号： | 201610852200.9 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106271167B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张健;黄俊杰;张德;刘德健;赵蓉 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04;H01L51/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，涉及有机发光显示技术领域，解决了现有的金属掩膜的平坦度较低，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的技术问题。该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。本发明中的金属掩膜板焊接贴合器件应用于金属掩膜板的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 焊接 金属掩膜板 金属掩膜 器件主体 焊枪 通孔 有机发光显示 焊点 焊接过程 器件应用 焊接区 平坦度 虚焊 承接 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作OLED发光层的金属掩膜板的焊接贴合器件，该焊接贴合器件用于在将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上时贴合金属掩膜和金属掩膜承接框架，其特征在于，所述焊接贴合器件包括具有弱磁性的贴合器件主体，所述贴合器件主体呈板状且具有一定厚度，所述贴合器件主体的厚度小于焊枪处于焊接状态时距金属掩膜的最小距离；所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述焊接区对应OLED显示面板至少一列待形成某种颜色发光层的像素；所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径；所述贴合器件主体用于当置于所述金属掩膜承接框架上时从所述金属掩膜承接框架的一侧延伸至另一侧，且延伸方向与所述像素的列方向一致，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与所述金属掩膜承接框架。
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