[发明专利]一种钎焊不锈钢用Ag-Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法有效
申请号: | 201610851891.0 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN106271214B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 李红;乔巧;杨林派;栗卓新 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B23K35/32 | 分类号: | B23K35/32;C23C14/35;C23C14/16 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种钎焊不锈钢用Ag‑Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法。所述的多层膜钎料中银占16.7‑37.5%,铜占12.5‑33.3%,钨占50%。采用磁控溅射法交替溅射银铜层和钨层。银铜层由银靶和铜靶两个靶材同时溅射,钨靶用一个靶材单独溅射。每层银铜层厚度为8nm‑14nm,每层W层厚度小于10nm。银铜层中Ag与Cu的原子比例是0.5:1到3:1之间。交替沉积200‑400周期,最终总薄膜厚度4μm‑8μm。本发明不会造成钎料不匀,此外,钎料厚度可通过溅射周期轻松控制。利用纳米粒子的降低熔点效应,使得纳米微粒的熔点急剧下降。钎焊时,反应层能与基体形成低熔点的共晶或亚共晶组织,有效降低钎焊温度。 | ||
搜索关键词: | 钎料 银铜层 溅射 熔点 纳米多层膜 钎焊不锈钢 靶材 钎焊 制备 磁控溅射法 亚共晶组织 交替沉积 交替溅射 纳米粒子 纳米微粒 层厚度 低熔点 多层膜 反应层 共晶 铜靶 钨靶 钨层 银靶 薄膜 | ||
【主权项】:
1.一种钎焊不锈钢用Ag‑Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法,其特征在于:所述的纳米多层膜钎料由银、铜和钨三种元素组成,按照原子百分比,其中银占16.7‑37.5%,铜占12.5‑33.3%,钨占50%,银和铜之和占50%;采用磁控溅射法交替溅射银铜层和钨层;银铜层由银靶和铜靶两个靶材同时溅射,钨靶用一个靶材单独溅射;每层银铜层厚度为8nm‑14nm,每层W层厚度小于10nm;交替沉积200‑400周期,最终总薄膜厚度4μm‑8μm。
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