[发明专利]一种微波高频段双极化小基站平板天线

摘要

本发明公开了一种微波高频段小基站平板天线，包括两层微波介质基片、印刷在下层介质基片正面按两行八列排布的切角正方形主辐射金属贴片和与±45°双极化对应的两组紧凑型树状等功率分配网络，印刷在上层介质基片的与主辐射金属贴片中心严格对准的按两行八列排布的正方形寄生辐射金属贴片，两组等功分网络均为1分16路，其16路分支末端与主辐射金属贴片逐一相连且呈现正交馈电，总馈端口采用一对SMA型同轴接头连接。本发明利用完全印刷电路工艺，设计实现了具有低剖面、驻波小、低互耦、低前后比和高效率的双极化小基站平板天线，适用于第五代移动通信在微波高频段建立小基站的潜在应用需求，本发明天线的3dB波束为30°×7°，可以采用12片本发明的天线实现全小区360°连续覆盖。

主权项

一种微波高频段双极化小基站平板天线，其特征在于：包括下层介质基片(1)、上层介质基片(2)、印刷在下层介质基片(1)正面按两行八列排布的旋转45°的切角正方形主辐射金属贴片(3)、印刷在上层介质基片(2)下表面并且与主辐射金属贴片(3)中心严格对准的按两行八列排布的旋转45°的正方形寄生辐射金属贴片(4)、以及印刷在下层介质基片(1)正面的两组紧凑型第一树状等功分网络(5)和第二树状等功分网络(6)，下层介质基片(1)背面完全为金属层，第一树状等功分网络(5)的总馈电端与穿过下层介质基片(1)和下层介质基片背面的金属层的第一同轴型接头(7)内导体相连接，第二树状等功分网络(6)的总馈电端与穿过下层介质基片(1)和下层介质基片背面的金属层的第二同轴型接头(8)内导体相连接；所述第一同轴型接头(7)和第二同轴型接头(8)的外导体与下层介质基片(1)背面金属层焊接在一起；所述第一树状等功分网络(5)和第二树状等功分网络(6)均为由1组1分2等功分器、2组1分2等功分器和4组1分2等功分网络按顺序级联所构成的1分16的等功分网络，两组树状等功分网络的16个分支末端分别与主辐射金属贴片(3)逐一相连，并且第一树状等功分网络(5)和第二树状等功分网络(6)的分支末端按照正交的方式分别连接在每一个主辐射金属贴片(1)的一对正方形临边上。