[发明专利]一种超六类压接水晶头装置及方法在审
| 申请号： | 201610851609.9 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106299940A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 马跃 | 申请（专利权）人： | 上海束联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/658;H01R43/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201803 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种超六类压接水晶头装置，包括：超六类水晶头模块、屏蔽水晶头和PCB板，所述屏蔽水晶头和PCB板刺穿压接，所述刺穿压接后的屏蔽水晶头和PCB板通过注塑成型套接于所述超六类水晶头模块。本发明由超六类水晶头模块、屏蔽水晶头和PCB板组成，通过将屏蔽水晶头与超六类水晶头模块在工厂内通过PCB板进行连接，注塑成为一个整体，再通过严格测试后出厂，保证产品整体达到超六类的标准性能，成为可用于安装现场压接的水晶头，实现产品的即插即用，大大方便了工程施工与安装。本发明超六类压接水晶头装置，产品结构更小，节约安装空间，布线后整体更美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超六类压接 水晶头 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种超六类压接水晶头装置，其特征在于，包括：超六类水晶头模块(1)、屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)，所述屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)刺穿压接，所述刺穿压接后的屏蔽水晶头(2)和PCB板(3)通过注塑成型套接于所述超六类水晶头模块(1)。
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