[发明专利]导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板有效
| 申请号： | 201610849680.3 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN106947409B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 岩井靖;寺田恒彦;柳善治;山本祥久 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J7/20;C09J5/00;C09J133/10;C09J175/04;C09J163/00;C09J163/04;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂（C）、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂（C）由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶组成物 含羧基树脂 导电胶膜 常温下 环氧基 酚醛清漆型环氧树脂 含羧基聚氨酯树脂 双酚型环氧树脂 聚丙烯酸树脂 导电性填料 加工性能 物理性质 线路基板 粘胶层 交联 黏合 羧基 硬化 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含羧基树脂（C）、以及导电性填料（D），其中，含羧基树脂（C）含有含羧基聚氨酯树脂（C‑1），双酚型环氧树脂（A）和酚醛清漆型环氧树脂（B）的比例为：重量比85：15～99：1。
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