[发明专利]一种封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610837820.5 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN106252242B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 郭学平;于中尧;郝虎 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法包括：在带有金属层的载板上形成至少一层第一线路层；在所述第一线路层上背离所述带有金属层的载板的表面上形成至少一个侧电极柱；在所述第一线路层以及所述侧电极柱背离所述带有金属层的载板的表面上形成介质层，所述侧电极柱与所述介质层无缝连接；去除所述带有金属层的载板；对所述介质层和所述第一线路层进行切割，切割线经过所述侧电极柱，以使所述侧电极柱的剖面裸露于所述介质层之外，形成侧电极。本发明实施例技术方案可以达到了提高用作侧电极的金属与介质层的结合性，进而提高封装基板的良率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括：在带有金属层的载板上形成至少一层第一线路层；在所述第一线路层上背离所述带有金属层的载板的表面上形成至少一个侧电极柱；在所述第一线路层以及所述侧电极柱背离所述带有金属层的载板的表面上形成介质层，所述侧电极柱与所述介质层无缝连接；去除所述带有金属层的载板；对所述介质层和所述第一线路层进行切割，切割线经过所述侧电极柱，以使所述侧电极柱的剖面裸露于所述介质层之外，形成侧电极。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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