[发明专利]一种带热插拔功能的I/O端口电路结构有效

专利信息
申请号: 201610833266.3 申请日: 2016-09-19
公开(公告)号: CN106374909B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 印琴;朱晓宇;于宗光;蔡洁明;徐睿 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: H03K19/0185 分类号: H03K19/0185
代理公司: 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 代理人: 杨立秋
地址: 214035 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种带热插拔功能的I/O端口电路结构,包括输出缓冲模块、输入缓冲模块、热插拔模块、ESD保护模块,输出缓冲模块连接PAD端、输入信号、输入输出选择控制端,用于实现端口PAD作为输出端;输入缓冲模块连接PAD端、输出信号,用于实现端口PAD作为输入端;热插拔模块通过电阻连接PAD端,用于实现热插拔;ESD保护模块连接PAD端,用于实现2000V的ESD防护。本发明通过在传统的I/O端口结构的基础上增加热插拔电路结构,实现了器件端口的热插拔功能;此外,本发明在保证热插拔功能实现的同时还具有2000V的抗ESD能力。
搜索关键词: 一种 带热插拔 功能 端口 电路 结构
【主权项】:
1.一种带热插拔功能的I/O端口电路结构,包括输出缓冲模块(1)、输入缓冲模块(2),其特征在于:还包括热插拔模块(3)、ESD保护模块(4),所述输出缓冲模块(1)连接PAD端及输入信号、输入输出选择控制端,用于实现端口PAD作为输出端;所述输入缓冲模块(2)连接PAD端及输出信号,用于实现端口PAD作为输入端;所述热插拔模块(3)通过电阻连接PAD端,用于实现热插拔;所述ESD保护模块(4)连接PAD端,用于实现2000V的ESD防护。
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