[发明专利]一种带热插拔功能的I/O端口电路结构有效
申请号: | 201610833266.3 | 申请日: | 2016-09-19 |
公开(公告)号: | CN106374909B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 印琴;朱晓宇;于宗光;蔡洁明;徐睿 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H03K19/0185 | 分类号: | H03K19/0185 |
代理公司: | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214035 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种带热插拔功能的I/O端口电路结构,包括输出缓冲模块、输入缓冲模块、热插拔模块、ESD保护模块,输出缓冲模块连接PAD端、输入信号、输入输出选择控制端,用于实现端口PAD作为输出端;输入缓冲模块连接PAD端、输出信号,用于实现端口PAD作为输入端;热插拔模块通过电阻连接PAD端,用于实现热插拔;ESD保护模块连接PAD端,用于实现2000V的ESD防护。本发明通过在传统的I/O端口结构的基础上增加热插拔电路结构,实现了器件端口的热插拔功能;此外,本发明在保证热插拔功能实现的同时还具有2000V的抗ESD能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 带热插拔 功能 端口 电路 结构 | ||
【主权项】:
1.一种带热插拔功能的I/O端口电路结构,包括输出缓冲模块(1)、输入缓冲模块(2),其特征在于:还包括热插拔模块(3)、ESD保护模块(4),所述输出缓冲模块(1)连接PAD端及输入信号、输入输出选择控制端,用于实现端口PAD作为输出端;所述输入缓冲模块(2)连接PAD端及输出信号,用于实现端口PAD作为输入端;所述热插拔模块(3)通过电阻连接PAD端,用于实现热插拔;所述ESD保护模块(4)连接PAD端,用于实现2000V的ESD防护。
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