[发明专利]微显示器件封装结构和工艺有效
| 申请号： | 201610830015.X | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106571430B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 孙亮 | 申请（专利权）人： | 湖畔光电科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人： | 丁清鹏 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微显示器件封装工艺，其中，微显示器件封装工艺包括以下步骤：第一步，在微显示器件背板的显示区域上通过磁控溅射形成封装层结构；第二步，对封装层结构进行氧化处理，从而实现微显示器件的封装。本发明提供还提供了一种微显示器件封装结构，其中，微显示器件背板和覆盖微显示器件背板的氧化封装层。本发明的一种微显示器件封装结构和工艺利用磁控溅射并辅以可控的微量氧气添加，从而实现封装薄膜的沉积，进而实现更高效率的封装工艺，降低设备投资和设备维护成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 器件 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种微显示器件封装工艺，其特征在于，所述微显示器件封装工艺包括以下步骤：第一步，在微显示器件背板的显示区域上通过磁控溅射形成封装层结构；第二步，对封装层结构进行氧化处理，从而实现微显示器件的封装；所述封装层结构为复合无机非金属材料封装层，所述复合无机非金属材料的原料组份及重量配比为，碳化硅20‑30份，氮化硅25‑35份，碳化硼5‑10份，六方氮化硼8‑15份，玻璃纤维3‑5份，对复合无机非金属材料进行氧化处理，形成复合无机非金属材料氧化物封装层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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