[发明专利]半导体器件和系统有效
| 申请号： | 201610825600.0 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107037867B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 石川龙也;大门义明;石崎德彦;岩谷祐一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F1/26 | 分类号： | G06F1/26;H03K21/38 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件和系统。在使用不适于单线总线的装置的系统中，需要诸如电源电路的用于装置的电路。一种半导体器件，其包括：外部端子，其将被耦合到外部装置的电源端子；端口，其将用于所述外部装置的电源电压供应到所述外部端子；电力管理器，其控制所述端口的输出；以及CPU，其控制所述电力管理器的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，所述半导体器件包括：外部端子，其将被耦合到外部装置的电源端子；端口，其将用于所述外部装置的电源电压供应到所述外部端子；电力管理器，其控制所述端口的输出，以及CPU，其控制所述电力管理器的操作。
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