[发明专利]制造微机电系统封装的方法

摘要

本揭露是关于一种制造微机电系统封装的方法，通过将排气元件引入空腔中，透过排气以调整空腔内的压力。于部分实施例中，形成排气元件于互补式金属氧化物半导体基板的钝化层内。形成排气阻层以覆盖排气元件。移除覆盖在排气元件上方的排气阻层。连接微机电系统基板至互补式金属氧化物半导体基板的前侧，以将第一微机电系统元件封闭至第一空腔中，并将第二微机电系统元件封闭至第二空腔中，其中在移除排气阻层后，排气元件释放气体至第二空腔内以增加第二空腔内的第二压力，使第二压力大于第一空腔内的第一压力。

主权项

一种制造微机电系统封装的方法，其特征在于，包含：形成一排气元件于一互补式金属氧化物半导体基板的一钝化层内；形成一排气阻层以覆盖该排气元件；移除该排气元件上方的该排气阻层；以及连接一微机电系统基板至该互补式金属氧化物半导体基板的一前侧，以将一第一微机电系统元件封闭于一第一空腔内，并将一第二微机电系统元件封闭于一第二空腔内，其中在移除该排气阻层后，该排气元件释放一气体至该第二空腔内以增加该第二空腔的一第二压力，使该第二压力大于该第一空腔的一第一压力。