[发明专利]一种用于球头型半导体元器件封装的装置及方法在审
| 申请号： | 201610814610.4 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106252243A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 杨娅;唐永成;周运华;张智 | 申请（专利权）人： | 深圳连硕三悠自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 于标 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于球头型半导体元器件封装的装置及方法，该装置包括支架、网体，所述支架设有多个反射腔，工作时，所述网体的开孔位置与所述支架的反射腔的位置对应，所述支架位于所述网体下方，该装置还包括用于将胶水刮入所述反射腔和所述网体的开孔的刮刀。本发明的有益效果是：使用本发明的装置进行加工，封装的球头透镜一致性很好，良率高，适合大规模的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 头型 半导体 元器件 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于球头型半导体元器件封装的装置，其特征在于：包括支架、网体，所述支架设有多个反射腔，工作时，所述网体的开孔位置与所述支架的反射腔的位置对应，所述支架位于所述网体下方，该装置还包括用于将胶水刮入所述反射腔和所述网体的开孔的刮刀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
