[发明专利]电路板制作方法及该制作方法制得的电路板有效
| 申请号： | 201610789028.7 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107801304B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘梦茹;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 张喜安 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤，1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔；2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，预槽孔和窗口处形成待铣区域；3)在两个外层的表面上均涂上一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔。本发明的电路板的制作方法能有效改善电路板披锋问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 制作 法制 | ||
【主权项】：
1.一种电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔，将预槽孔对应的铜层蚀刻成基材，每一铜层形成预槽孔后，PTFE基材显露于预槽孔；2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，蚀刻成基材，预槽孔和窗口处形成待铣区域，每一层铜层上形成的预槽孔在内层堆叠压合成电路板后，每一铜层上的预槽孔位于同一位置且预槽孔的截面积相等；3)在两个外层的表面上均涂布一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔，槽孔贯穿电路板。
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