[发明专利]聚硅氧烷系交联剂、利用该交联剂制得的乙烯基系接枝共聚物粉体及其制备方法有效
| 申请号： | 201610786181.4 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106519235B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 潘杰辉;何宇;何显新;王兴强;石建伟 | 申请（专利权）人： | 广州熵能创新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/06;C08F285/00;C08F220/28;C08F220/58;C08F220/44;C08F220/18;C08F220/06;C08L69/00;C08L51/08 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 程采;李巍 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禹区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚硅氧烷系交联剂、利用该聚硅氧烷系交联剂制备乙烯基系接枝共聚物粉体的制备方法、由该方法制得的乙烯基系接枝共聚物粉体、以及含有该乙烯基系接枝共聚物粉体的树脂组合物。上述聚硅氧烷系交联剂通过二甲基硅氧烷类单体、乙烯基硅氧烷类单体、任选的硅氧烷系支化剂以及任选的封头剂聚合而得到，包括乙烯基含量为0.01～3质量％的双封乙烯基聚硅氧烷和多乙烯基聚硅氧烷中的至少一种，并且该聚硅氧烷系交联剂的质均分子量为5000～10000。 | ||
| 搜索关键词： | 聚硅氧烷系 交联剂 利用 乙烯基 接枝 共聚物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚硅氧烷系交联剂，其特征在于：其通过二甲基硅氧烷类单体、乙烯基硅氧烷类单体、封头剂以及硅氧烷系支化剂聚合而得到，所述聚硅氧烷系交联剂包括乙烯基含量为0.01～3质量％的双封乙烯基聚硅氧烷和多乙烯基聚硅氧烷中的至少一种，并且该聚硅氧烷系交联剂的质均分子量为5000～10000，所述乙烯基硅氧烷类单体为选自γ‑(甲基)丙烯酰氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、γ‑(甲基)丙烯酰氧基丙基二乙氧基甲基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的1种或者2种以上，所述硅氧烷系支化剂为选自三甲氧基甲基硅烷、三乙氧基甲基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷中的1种或者2种以上，所述封头剂与所述硅氧烷系支化剂的比值在0.18以上且低于0.6。
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