[发明专利]温度控制装置、温度补偿方法、温度补偿装置和终端在审
| 申请号： | 201610777725.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106356915A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 周成军 | 申请（专利权）人： | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种温度控制装置、温度补偿方法、温度调节温度补偿装置和终端，其中，温度控制装置包括电池和/或充电端子；温度检测元件，与电池接触，用于检测电池的温度；控制芯片，与温度检测元件连接，用于在接收到电池的温度时，检测电池的温度与第一预设温度和/或第二预设温度的关系；控温半导体，设置于电池的热交换区，并连接至控制芯片，用于根据控制芯片的检测结果确定是否对电池进行温度补偿，其中，第一预设温度大于或等于第二预设温度。通过本发明技术方案，能够缩短充电时间，提升电池的充电量，延长终端的待机时间与使用时间，提升了用户的使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 装置 补偿 方法 终端 | ||
【主权项】：
一种温度控制装置，其特征在于，包括：电池和/或充电端子；温度检测元件，与所述电池接触，用于检测所述电池的温度；控制芯片，与所述温度检测元件连接，用于在接收到所述电池的温度时，检测所述电池的温度与第一预设温度和/或第二预设温度的关系；控温半导体，设置于所述电池的热交换区，并连接至所述控制芯片，用于根据所述控制芯片的检测结果确定是否对所述电池进行温度补偿，其中，所述第一预设温度大于或等于所述第二预设温度。
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