[发明专利]增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法及装置有效
| 申请号： | 201610770618.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106248241A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 谭洪强;段兆祥;杨俊;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K15/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 华辉 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法及装置，所述方法包括以下步骤：S1：将待老化的多个热敏芯片或温度传感器并联连接；S2：将并联连接的热敏芯片或温度传感器通1.5倍mA脉冲电流或1.5倍mA直流电流，在保持通电条件下，于100℃‑180℃老化8h‑24h。相对于现有技术，本发明的增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，使得热敏芯片和/或温度传感器在老化的同时，增强了热敏芯片和/或温度传感器的电气性能稳定性，并且可以批量老化热敏芯片和/或温度传感器，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 热敏 芯片 温度传感器 电气 性能 稳定性 方法 装置 | ||
【主权项】：
增强热敏芯片与温度传感器电气性能稳定性的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：将待老化的多个热敏芯片或温度传感器并联连接；S2：将并联连接的热敏芯片或温度传感器通脉冲电流或直流电流，在保持通电条件下，于100℃‑180℃老化8h‑24h。
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