[发明专利]可选择对应接地层的电路板结构有效
| 申请号： | 201610769356.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107360663B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 卓志恒;苏国富;林昆津 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。 | ||
| 搜索关键词： | 接地层 第一类群 耦合 镂空区 电路板结构 电路板 布线路径 多条导线 高度差 布设 地层 电层 | ||
【主权项】：
1.一种可选择对应接地层的电路板结构，包括：/n一基板，以一延伸方向延伸，具有一线路布设面以及一地线对应面；/n一第一接地层，形成在该基板的该地线对应面；/n多条导线，彼此间隔一间距布设在该线路布设面，该多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，分别以一布线路径延伸在该基板的该线路布设面；/n一第二接地层，位在该第一接地层的下方并对应于该第一接地层；/n一介电层，介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间形成一接地层高度差；/n其特征在于：/n该多条导线中的该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，该第二类群导线对应耦合至该第二接地层，而该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成至少一镂空区，使得该第二类群导线经由该至少一镂空区对应耦合至该第二接地层；/n其中，该多条导线依据线宽尺寸、布线空间限制、载送信号的频率、阻抗高低、信号衰减容许度中的至少一项，而选择性地区分为该第一类群导线与该第二类群导线。/n
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