[发明专利]薄工件临时键合的加工方法有效
| 申请号： | 201610768513.6 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106229286B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 唐昊 | 申请（专利权）人： | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种薄工件临时键合的加工方法，它包括载板、双面胶带和待加工的工件，所述双面胶带的两面均涂覆有紫外光固化胶，所述的工件和/或载板为透光材质制成，其特征在于：它还包括以下步骤：步骤1、将载板、双面胶带和工件依序堆叠，所述载板通过双面胶带与工件键合；步骤2、对工件进行加工处理；步骤3、紫外光通过透明的工件或载板照射于双面胶带上，用于固化双面胶带上的紫外光固化胶，并使紫外光固化胶的粘性降低；步骤4、将载板和工件解键合。本发明提供一种薄工件临时键合的加工方法，其工件和载板之间的键合过程和解键合过程简单，从而缩减了加工工序、提高了加工效率、降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 临时 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种薄工件临时键合的加工方法，它包括载板(1)、双面胶带(2)和待加工的工件(3)，所述双面胶带(2)的两面均涂覆有紫外光固化胶，所述的工件(3)和/或载板(1)为透光材质制成，其特征在于：它还包括以下步骤：步骤1、将载板(1)、双面胶带(2)和工件(3)依序堆叠，所述载板(1)通过双面胶带(2)与工件(3)键合；步骤2、对工件(3)进行加工处理；步骤3、紫外光通过透明的工件或载板照射于双面胶带上，用于固化双面胶带(2)上的紫外光固化胶，并使紫外光固化胶的粘性降低；步骤4、将载板(1)和工件(3)解键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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