[发明专利]大落差硬质板的外层线路制作方法在审
| 申请号： | 201610740326.7 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106304643A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 宋建远;彭卫红;王淑怡;张盼盼 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大落差硬质板的外层线路制作方法，包括如下步骤：准备一呈阶梯状分布的硬质板及待贴合的干膜与湿膜，所述硬质板上设有孔位，所述湿膜上印制有线路图形；在硬质板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬质板一侧的孔位的孔口；在硬质板涂布有干膜的一表面上涂布湿膜，以使湿膜覆盖所述干膜；对湿膜进行曝光与显影处理，以将湿膜上的线路图形转印至硬质板上；对转印有线路图形的硬质板依次进行线路图形电镀和外层蚀刻处理，形成硬质板上的外层线路。本发明的技术方案能够提高硬质板外层线路的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 落差 硬质 外层 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种大落差硬质板的外层线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：准备一呈阶梯状分布的硬质板及待贴合的干膜与湿膜，所述硬质板上设有孔位，所述湿膜上印制有线路图形；在硬质板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬质板一侧的孔位的孔口；在硬质板涂布有干膜的一表面上涂布湿膜，以使湿膜覆盖所述干膜；对湿膜进行曝光与显影处理，以将湿膜上的线路图形转印至硬质板上；对转印有线路图形的硬质板依次进行线路图形电镀和外层蚀刻处理，形成硬质板上的外层线路。
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