[发明专利]一种平坦的LED倒装高压芯片在审
| 申请号： | 201610738982.3 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106252329A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;郝锐;李玉珠 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 温利利 |
| 地址： | 529030 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平坦的LED倒装高压芯片，包括衬底，所述衬底上表面设置有多个间隔设置的芯片单元，所述芯片单元上部设置有电极，所述芯片单元之间的电极通过第一金属层串联连接，所述LED倒装高压芯片上还设置有用于引出电极的第二金属层，所述LED倒装高压芯片上设置有由流质固化而成的平坦化绝缘层。对比现有技术，本发明的LED倒装高压芯片通过由流质固化而成的平坦化绝缘层，平坦芯片表面高度差，增加焊接良率；同时由于对LED倒装高压芯片平坦化，深刻蚀角度可以做成直角，减少被刻蚀外延面积，增大发光有效面积；另外平坦化的LED倒装高压芯片可以不用考虑之前深刻蚀处绝缘性能不良导致的漏电问题，以及斜坡处的电极厚度过薄造成的电压高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平坦 led 倒装 高压 芯片 | ||
【主权项】：
一种平坦的LED倒装高压芯片，包括衬底（1），所述衬底（1）上表面设置有多个间隔设置的芯片单元（2），所述芯片单元（2）上部设置有电极（21），所述芯片单元（21）之间的电极通过第一金属层（22）串联连接，所述LED倒装高压芯片上还设置有用于引出电极（21）的第二金属层（23），其特征在于：所述LED倒装高压芯片上设置有由流质固化而成的平坦化绝缘层（3）。
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