[发明专利]一种高温扩散设备有效
申请号: | 201610735384.0 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106158710B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 孙显强 | 申请(专利权)人: | 温州市赛拉弗能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种高温扩散设备,包括设备主体、高温加热管、加热丝、抽气泵、石英进气口、硅片放置槽、石英出气口和出气孔,所述高温加热管外部设置有保温层,所述加热丝外部安装有高温加热管,所述抽气泵下方连接有电器控制箱,所述散热孔左侧设置有散热风扇,且散热风扇上方安装有设备主体,所述晶舟左侧连接有晶舟固定架,所述硅片放置槽外部安装有晶舟。该高温扩散设备底部设置有散热孔和散热风扇,由于需要将加热丝加热到很高的温度,所以电器也会相应的产生很多热量,散热孔和散热风扇可以将电器产生的热量及时排出,增加了设备的使用寿命,设备主体内部四周均设置有保温层,一定程度的防止了设备内部的热量流失,节约了能源。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 扩散 设备 | ||
【主权项】:
1.一种高温扩散设备,包括设备主体(1)、高温加热管(2)、加热丝(3)、抽气泵(4)、石英进气口(5)、硅片放置槽(11)、石英出气口(13)和出气孔(14),其特征在于:所述设备主体(1)下方固定有电器控制箱(7),所述高温加热管(2)外部设置有保温层(6),且保温层(6)外部设置有设备主体(1),所述加热丝(3)外部安装有高温加热管(2),所述抽气泵(4)下方连接有电器控制箱(7),且左侧固定有设备主体(1),所述石英进气口(5)左侧安装有石英进气管(12),且石英进气管(12)上方设置有晶舟(9),所述电器控制箱(7)内部安装有散热孔(8),所述散热孔(8)左侧设置有散热风扇(15),且散热风扇(15)上方安装有设备主体(1),所述晶舟(9)左侧连接有晶舟固定架(10),且晶舟固定架(10)外部固定有保温层(6),所述硅片放置槽(11)外部安装有晶舟(9),所述石英出气口(13)右侧连接有设备主体(1),所述出气孔(14)下方连接有石英进气管(12),所述设备主体(1)内部四周均设置有保温层(6),所述抽气泵(4)与设备主体(1)连接方式为无缝连接,所述晶舟(9)共设置有三个,且位置为上下对称,所述出气孔(14)均匀密布在石英进气管(12)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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