[发明专利]一种金属化薄膜加工工艺

摘要

本发明涉及一种金属化薄膜加工工艺，通过对绝缘基膜进行两次电晕放电预处理后进行初次蒸镀、镀锌层表面处理、二次蒸镀、镀铝层表面处理制成。该金属化薄膜的金属层与绝缘基膜之间结合强度高，耐交流电压性能显著提高；金属层为镀锌层‑氧化锌层‑镀铝层‑氧化膜四层结构，不但能够有效降低金属层被侵蚀的速率，即使镀锌层被侵蚀，也不会导致电容器的容量下降，不会对交流高压大电流的适应能力造成影响，也不会形成绝缘疵点，避免击穿事故的发生，该金属化薄膜的加工工艺简单，镀锌层损失小，生产效率高，生产成本低，金属化薄膜的使用寿命高。

主权项

1.一种金属化薄膜加工工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一、绝缘基膜预处理对绝缘基膜的工作面进行一级电晕放电处理后，然后用氯化铵溶液涂覆绝缘基膜的工作面，在85～90℃的温度下烘干，再对绝缘基膜的工作面进行二级电晕放电处理；所述氯化铵溶液的质量分数为2～3‰；步骤二、初次蒸镀经步骤一处理的绝缘基膜被送入第一真空镀膜机中，在第一真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的工作面形成镀锌层；其中，在第一真空镀膜机中：第一冷却主轴的工作温度为0℃～1℃，锌坩锅加热温度在780℃～790℃；步骤三、镀锌层表面处理经步骤二处理的绝缘基膜被送入恒温烘箱中对绝缘基膜表面的镀锌层进行表面处理，在镀锌层表面处理过程中，往恒温烘箱中持续通入氧化处理气，恒温烘箱中热风的温度为120℃～125℃；步骤四、二次蒸镀经步骤三处理的绝缘基膜被送入第二真空镀膜机中，在第二真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的镀锌层上再镀一层镀铝层；其中，在第二真空镀膜机中：第二冷却主轴的工作温度为‑3℃～‑1℃，铝坩锅加热温度在1590℃～1600℃；步骤五、镀铝层表面处理经步骤四处理的绝缘基膜被送入处理槽中，处理槽中持续通入双氧水，处理槽中双氧水的温度为50℃～55℃，镀铝层表面在双氧水的处理下生成三氧化二铝致密氧化膜。