[发明专利]磨削装置有效

专利信息
申请号: 201610729978.0 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN106475899B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 山中聪 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B37/32 分类号: B24B37/32;B24B55/02;B24B37/34;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种磨削装置。磨削装置(1)具有:两个以上的保持单元(5a、5b),保持单元具有使卡盘工作台(50a、50b)旋转的电动机(54);旋转工作台(3),保持单元以均等的间隔配设于旋转工作台,并且旋转工作台旋转;和分隔部(6),其配设在旋转工作台之上并将两个以上的卡盘工作台之间分隔,电动机(54)配设在旋转工作台之上,分隔部(6)具有将电动机收纳在内侧的凹部(60),通过使磨削水(22)与分隔部的外侧面(61)接触而对分隔部和电动机进行冷却,所以因电动机的发热而产生的热量不会波及到旋转工作台。因此,能够防止旋转工作台发生热变形,并能够将晶片(W)加工至规定的磨削厚度。
搜索关键词: 磨削 装置
【主权项】:
一种磨削装置,其具有:两个以上的保持单元,该保持单元具有使对晶片进行保持的卡盘工作台旋转的电动机;旋转工作台,两个以上的该保持单元以均等的间隔配设于该旋转工作台,并且该旋转工作台旋转;分隔部,其配设在该旋转工作台之上并将两个以上的卡盘工作台之间分隔;磨削单元,其具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨具;以及磨削水提供单元,其对晶片和该磨削磨具提供磨削水,其特征在于,该电动机配设在该旋转工作台之上,该分隔部具有凹部,该凹部将配设在该旋转工作台之上的该电动机收纳在内侧,通过使该磨削水与该分隔部的外侧接触,而对该分隔部和收纳在该分隔部内的该电动机进行冷却。
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