[发明专利]移动终端、壳体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610727661.3 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN106163157B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 张涛;韩克明;孙文峰 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种移动终端、壳体及其制造方法。制造方法包括如下步骤S10提供基材,在基材上形成沿厚度方向贯穿基材的缝隙,且使基材具有封闭缝隙两端的第一封闭段和第二封闭段;S20去除第一封闭段,以使缝隙的一侧敞开;S30自缝隙敞开的一侧嵌入固定件;S40在缝隙内填充填充物;S50切割以形成壳体,缝隙将壳体分隔为多个间隔开区域,其中位于壳体上的缝隙被填充物完全填充。根据本发明的移动终端的壳体的制造方法,通过利用固定件可以增强缝隙处的结构强度,降低在填充工艺过程中缝隙结构发生形变的概率,减少产品变形并保证产品的整体强度,从而可以降低产品的次品率,进而可以提升产品的质量、降低生产成本。
搜索关键词: 移动 终端 壳体 及其 制造 方法
【主权项】:
一种移动终端的壳体的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括如下步骤:S10:提供基材,在所述基材上形成沿厚度方向贯穿所述基材的缝隙,且使所述基材具有封闭所述缝隙两端的第一封闭段和第二封闭段;S20:去除所述第一封闭段,以使所述缝隙的一侧敞开;S30:自所述缝隙敞开的一侧嵌入固定件;S40:在所述缝隙内填充填充物;S50:切割以形成壳体,所述缝隙将所述壳体分隔为多个间隔开区域,其中位于壳体上的缝隙被完全填充。
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