[发明专利]一种新型的有机/无机复合施胶系统的制备

摘要

本发明公开了一种新型表面施胶系统——壳聚糖/硅溶胶复式施胶系统将降解的壳聚糖与硅溶胶进行复配，形成有机物和无机物的稳定的复式系统，壳聚糖与硅溶胶的质量比为23‑19。水溶性壳聚糖采用过氧化氢氧化讲解法制备，硅溶胶用单质硅溶解法合成，将二者复配形成的新型造纸助剂应用于文化用纸的表面施胶后，可明显调高纸表面的耐水性、表面强度、内部结合程度、拉毛速度等性能，增加平滑度，改进印刷性，同时降低施胶成本。

主权项

一种新型表面施胶系统，其特征在于，制备方法及表面施胶方法如下：（a）该表面施胶体系由低聚壳聚糖和硅溶胶组成，且低聚壳聚糖与硅溶胶的质量比为2:3‑1:9，二者配成水性混合液体系，其中所述低聚壳聚糖是壳聚糖在乙酸和过氧化氢的氧化作用下降解制备得到，降解制备过程及方法如下：在50‑80℃温度下，用质量分数为2‑5 %的乙酸将壳聚糖全部溶解，匀速滴加质量分数为3‑6 %的过氧化氢溶液，匀速振荡反应4‑7 h，再用适量的氢氧化钠溶液调节pH为7，静置12‑24小时，抽滤，使用水‑乙醇混合溶液提取降解壳聚糖；所述硅溶胶是由单质硅粉和水在氢氧化钠的催化下反应制得，制备方法如下：单质硅粉法制备硅溶胶为种子母液，粒径为10‑30 nm，加入0.1‑2 %质量分数的种子硅溶胶，向体系中分批加入硅粉5‑25 g，氢氧化钠作为催化剂，加入量为0.1‑0.5 g，在75‑95 ℃反应5‑9 h，制得大粒径硅溶胶；（b）抄造的文化用纸用作表面施胶载体100份，表面施胶剂：1‑20份，表面施胶过程如下：将原纸平铺在平板上，将配好的复合施胶液倒入喷枪内，均匀喷涂于纸张表面，施胶后的纸张在烘干机上烘干。