[发明专利]高通量组合材料芯片及其制备方法、制备装置

摘要

本发明涉及一种高通量组合材料芯片制备装置，其包括制备腔、伸入制备腔内原料输出装置、容置于制备腔内的蒸发模组，多个分立掩模以及一连续掩模；原料输出装置设置在蒸发模组及分立掩模/连续掩模之间；原料输出装置用于在所述原料输出装置内的气压与所述制备腔内气压相同时，向所述蒸发模组定量供应原料；所述蒸发模组用于蒸发原料输出装置供应的原料形成蒸气，所述蒸气通过所述分立掩模和/或连续掩模在一基片上沉积形成高通量组合材料芯片。本发明还涉及采用如上所述制备装置的高通量组合材料芯片制备方法，及采用该制备方法制备的高通量组合材料芯片。高通量组合材料芯片制备装置可不破坏工作气压，对蒸发模组补充原料，可提高芯片制备效率。

主权项

1.一种高通量组合材料芯片制备装置，用于在基片上沉积形成高通量组合材料芯片，其特征在于：其包括多个储料机构、制备腔、伸入制备腔内原料输出装置、容置于制备腔内的蒸发模组、电子束控制单元、调制盘、多个分立掩模以及一连续掩模；所述储料机构设于制备腔之外且与原料输出装置相连接，原料输出装置设置在蒸发模组及分立掩模/连续掩模之间；所述蒸发模组包括蒸发挡板与载物机构，所述蒸发挡板设置在载物机构之上，所述电子束控制单元产生电子束束斑并作用于载物机构上的原料，所述载物机构包括呈圆环分布的原料蒸发容器，所述原料输出装置在所述原料输出装置内的气压与所述制备腔内气压相同时，以小范围旋转或采用Z字型迂回方式向所述原料蒸发容器中定量供应原料；所述蒸发模组用于蒸发原料输出装置供应的原料形成蒸气；所述调制盘与所述分立掩模可旋转，所述连续掩模相对于基片静止或相对于基片平行移动，所述蒸气依次通过所述调制盘、连续掩模和分立掩模在一基片上沉积形成高通量组合材料芯片。