[发明专利]一种Bi2223超导材料的强化方法有效

专利信息
申请号: 201610709144.3 申请日: 2016-08-23
公开(公告)号: CN106206926B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 崔利军;闫果;王大友;郗丹;潘熙锋;刘向宏;冯勇;张平祥 申请(专利权)人: 西部超导材料科技股份有限公司
主分类号: H01L39/24 分类号: H01L39/24
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 胡燕恒
地址: 710018 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种Bi2223超导材料的强化方法,具体为:制备其中一个表面上生长有石墨烯的金属基带,在Bi2223超导带材两个表面均焊接长有石墨烯的金属基带,即完成Bi2223超导材料的强化。本发明一种Bi2223超导材料的强化方法,利用石墨烯的高强度特性,将生长有石墨烯的金属基带焊接到Bi2223超导带材表面,有效提高了Bi2223超导带材的强度,扩大了该材料的应用范围。
搜索关键词: 一种 bi2223 超导 材料 强化 方法
【主权项】:
1.一种Bi2223超导材料的强化方法,其特征在于,制备其中一个表面上生长有石墨烯的金属基带,在Bi2223超导带材两个表面均焊接长有石墨烯的金属基带,即完成Bi2223超导材料的强化;所述表面生长有石墨烯的金属基带的制备过程,具体为:将金属带材放入反应腔内,将反应腔抽真空至10‑1‑10‑3Pa,向反应腔中通入氢气,使反应腔内气压达到10‑20mbar,加热反应腔,保温,使金属带材均匀受热;然后向反应腔内通入甲烷气体,石墨烯开始在金属带材的一个表面上生长;停止通入甲烷气体和加热,待反应腔温度降低到室温时,停止通入氢气,取出,即得到生长有石墨烯的金属基带;所述生长有石墨烯的金属基带与Bi2223超导带材焊接的表面为金属表面。
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