[发明专利]一种基于FPGA的数字全向MIC级阵列级联系统在审
| 申请号： | 201610705414.3 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106303828A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市华威智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00;H04R1/40 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司44313 | 代理人： | 龚健 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于FPGA的数字全向MIC级阵列级联系统，包括音频A/D芯片PCM3168、FPGA处理芯片LFXP2‑8E‑M132、差分接口芯片DS90LV049和24.576MHZ晶振，FPGA处理芯片LFXP2‑8E‑M132分别连接音频A/D芯片PCM3168、差分接口芯片DS90LV049和24.576MHZ晶振，其中差分接口芯片DS90LV049有多个；系统时钟统一由终端通过差分对下发到MIC阵列，MIC阵列收到系统时钟会分频成音频所需的比特时钟和声道同步时钟。本发明不仅拾音范围远，而且传输延时低，还能灵活的开启或者关闭任意通道的语音输出，给处理机设备更多发挥的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fpga 数字 全向 mic 阵列 级联 系统 | ||
【主权项】：
一种基于FPGA的数字全向MIC级阵列级联系统，包括音频A/D芯片PCM3168、FPGA处理芯片LFXP2‑8E‑M132、差分接口芯片DS90LV049和24.576MHZ晶振，其特征在于，FPGA处理芯片LFXP2‑8E‑M132分别连接音频A/D芯片PCM3168、差分接口芯片DS90LV049和24.576MHZ晶振，其中差分接口芯片DS90LV049有多个。
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