[发明专利]电镀槽有效
| 申请号： | 201610704316.8 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107761156B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王晖;杨宏超;贾照伟;吴均;王坚 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。本发明通过在内密封环的外侧增加去离子水槽，有效稀释渗透出的镀液，防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，其特征在于，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。
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