[发明专利]一种空间应用伺服控制器的热控结构

摘要

一种空间应用伺服控制器的热控结构，属于电子电路温度控制领域。该热控结构由金属结构和柔性导热垫实现热量的双向传导，加热和散热使用同一路径，为在高低温交变的环境下伺服控制器温度控制，提供了一种可靠结构。控制伺服控制器内温度在一定温度范围内，提高伺服控制器中电子元器件测量数据的精度、可靠性以及寿命，保证伺服控制器运行的稳定性和可靠性。该热控降低了结构的复杂度，减少了传热失效环节，在各种边界条件和内部热状态下，保证了温度的稳定性，确保了对温度较为敏感的电子元器件的精度和准确性，适用于空间机械臂等对运算结果精度要求非常高的设备。

主权项

一种空间应用伺服控制器的热控结构，其特征在于：包括上热控板(101)、下热控板(109)、上电加热片(102)、下电加热片(108)、柔性导热垫片、侧壁(107)、温度传感器以及温控电路；温度传感器以及温控电路布置在控制电路的电路板上，温度传感器实时采集电路板温度发送给温控电路，温控电路根据电路板温度计算控制电路元器件的温度，根据控制电路元器件的温度启动或关闭上电加热片(102)和下电加热片(108)；上热控板(101)和下热控板(109)对应于控制电路上元器件的位置加工有凸台，热控结构装配完成后各凸台与控制电路上对应元器件的间距一致；上电加热片(102)贴合在上热控板(101)下表面，下电加热片(108)贴合在下热控板(109)上表面，且上电加热片(102)和下电加热片(108)对应于控制电路上各元器件的位置为镂空结构，柔性导热垫片铺放在控制电路的元器件上，上热控板(101)贴合到控制电路上表面的柔性导热垫片上，下热控板(109)贴合到控制电路下表面的柔性导热垫片上，上热控板(101)、下热控板(109)与控制电路紧固连接；侧壁(107)套在控制电路的外围，且与上热控板(101)和下热控板(109)紧固连接。