[发明专利]一种Cu-TiH2-Ni+B复合焊料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201610689108.5 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN106216879B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 毛样武;汪盛;王子行;彭良荥;王升高;邓泉荣 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/40;B23K31/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种Cu‑TiH2‑Ni+B复合焊料及其制备方法和在连接石墨/Cu合金上的应用。所述复合焊料由下述原料按下述重量百分比球磨制备而成:Cu粉:48%~53%,TiH2粉:37%~42%,Ni粉:3%~6%,B粉:1%~4%。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金接头的制备。所述接头的制备方法包括下述步骤:将Cu‑TiH2‑Ni+B复合焊料与丙三醇混合调制成膏状,涂抹在石墨与Cu合金的待连接面上,合上待连接面,钎焊;所述钎焊的条件为:880~930℃下保温8~15min,施加压力为5~10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单,原料成本低,由其制得的石墨与铜合金接头,具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点,接头最高强度可达石墨母材强度的86.7%。 | ||
搜索关键词: | 复合焊料 石墨 制备 铜合金 钎焊 混合调制成膏状 制备方法和应用 重量百分比 接头界面 施加压力 原料成本 核聚变 丙三醇 层结合 连接面 按下 母材 球磨 涂抹 汽车工业 保温 应用 | ||
【主权项】:
1.一种Cu‑TiH2‑Ni+B复合焊料,其特征在于,按重量百分比,由下述原料制备而成:Cu粉:48%~53%,TiH2粉:37%~42%,Ni粉:3%~6%,B粉:1%~4%。
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