[发明专利]靶材组件的制造方法有效
| 申请号： | 201610685451.2 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107755837B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;段高林 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材组件的制造方法，包括：提供碳化硅靶坯和背板，所述碳化硅靶坯具有用于与所述背板相连接的第一面，所述背板具有用于与所述碳化硅靶坯相连的第二面；提供铟焊料；采用铟焊料，通过钎焊的方式使所述第一面和所述第二面焊接相连。本发明技术方案采用铟焊料使所述碳化硅靶坯和所述背板焊接相连，形成靶材组件。与现有技术中采用的焊料相比，铟焊料在冷却固化后，硬度较小，较容易产生塑性形变，在所述碳化硅靶坯和所述背板之间具有一定的缓冲作用，有利于减少碳化硅靶坯碎裂现象的出现，提高制造碳化硅靶材组件的良率，使所述碳化硅靶坯和所述背板之间的焊接结合率大于95％。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供碳化硅靶坯和背板，所述碳化硅靶坯具有用于与所述背板相连接的第一面，所述背板具有用于与所述碳化硅靶坯相连的第二面；提供铟焊料；采用铟焊料，通过钎焊的方式使所述第一面和所述第二面焊接相连。
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