[发明专利]厚铜板的压合工艺有效
| 申请号： | 201610681627.7 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN106170182B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种厚铜板的压合工艺，其包括：提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；提供PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压机进行压合，压合温度不低于140℃，压合过程中的升温速率不低于2.0℃/min，当PP层的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi。本发明提供的厚铜板的压合工艺可以大大改善压合填胶不良的问题，避免出现树脂空洞、铜箔起皱、电镀后渗铜短路等。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜板的压合工艺，其特征在于，包括：/n提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；/n用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；/n提供PP层，所述PP层采用薄玻纤布高含胶量的PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压机进行压合，压合温度为140℃，压合过程中的升温速率为2.6-3.0℃/min，当PP层的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi；/n压合后在150℃下烘烤2小时。/n
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