[发明专利]一种功率器件封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法及封装方法，本发明功率器件封装结构包括芯片槽、与芯片槽一体的是可以单独用作一个电极的金属外壳、通过环形绝缘层固定在金属外壳的侧下方的引脚，以及用于器件密封的金属盖板。本发明的金属管壳可以做独立的电极使用，以贴片的形式焊接的在电路中；本封装所具有的四管腿结构可以满足新型功率器件对管脚数目的要求；与传统功率器件相比较本发明具有更大的用于安放芯片的芯片槽，而由金属制成的外管壳尺寸较小，可以实现高功率器件的大芯片小封装。

主权项

1.一种功率器件封装结构，包括金属管壳(2)；所述金属管壳(2)中部挖有芯片槽(1)，金属管壳(2)下方具有与芯片槽(1)连接的通孔，通孔中具有绝缘层(3)，还包括引脚(4)，所述引脚(4)从金属管壳(2)外部穿过绝缘层(3)并延伸至芯片槽(1)中；还包括金属盖板(5)，所述金属盖板(5)用于完全覆盖芯片槽(1)，并与金属管壳(2)形成密封连接；其特征在于，所述引脚(4)和绝缘层(3)为4个，且4个引脚中包括1个用于为器件栅极提供参考电势的阴极引脚，所述金属管壳(2)用于作为独立电极；所述芯片槽(1)的尺寸为10*9*3mm。