[发明专利]液体封装芯片有效
| 申请号： | 201610677166.6 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106324000B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 关波;岳纪玲;李祥;梁丽荣;尚海平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邝圆晖;李雪 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体封装芯片，包括上层封装片(1)和下层封装片(2)，其中，所述下层封装片(2)的周缘形成有向上凸起的周向环绕壁(24)，所述周向环绕壁(24)的上表面形成第一倾斜面，所述上层封装片(1)的下表面形成第二倾斜面，所述上层封装片(1)设置于所述下层封装片(2)上，所述第一倾斜面与所述第二倾斜面彼此密封贴合，上层封装片(1)和下层封装片(2)之间形成有密封的液体存储空间。通过倾斜面结构密封连接的上层封装片和下层封装片可以自动对齐，具有良好的密封效果，并且周向环绕壁围绕形成的液体存储空间较大，可以容纳较大量的液体样品，避免液体样品过少而干燥，导致组装的液体封装芯片不能使用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装片 下层 倾斜面 上层 液体封装 周向环绕 液体存储空间 液体样品 芯片 倾斜面结构 密封连接 密封贴合 密封效果 向上凸起 自动对齐 上表面 下表面 密封 容纳 组装 | ||
【主权项】：
1.一种液体封装芯片，包括上层封装片(1)和下层封装片(2)，其特征在于，所述下层封装片(2)的周缘形成有向上凸起的周向环绕壁(24)，所述周向环绕壁(24)的上表面形成为向内且向下倾斜的第一倾斜面，所述上层封装片(1)的下表面形成为与所述第一倾斜面相配合的第二倾斜面，所述上层封装片(1)置于所述下层封装片(2)上，所述第一倾斜面与所述第二倾斜面彼此密封贴合，并且所述上层封装片(1)和所述下层封装片(2)之间形成有密闭的液体存储空间，所述上层封装片(1)的顶部形成有第一观察窗，所述下层封装片(2)的底部形成有第二观察窗，所述第一观察窗和所述第二观察窗至少部分对齐以允许电子束透射贯穿所述液体封装芯片。
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