[发明专利]一种底膜压平机构有效

专利信息
申请号: 201610675490.4 申请日: 2016-08-16
公开(公告)号: CN106142810B 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 荆世平;金义清;宗钧 申请(专利权)人: 苏州恒铭达电子科技股份有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B38/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215312 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及了一种底膜压平机构。一种底膜压平机构,它包括可调整悬臂;所述可调整悬臂水平放置;所述可调整悬臂的末端设置有L型的气缸固定架;所述气缸固定架的一端水平固定在可调整悬臂的底侧,另一端与可调整悬臂垂直并在外表面上固定有下压气缸;所述下压气缸的两个活塞杆的端部固定有连接固定块;所述连接固定块的底侧固定有长条型带泡棉压块。本发明的一种底膜压平机构,通过下压气缸驱动带泡棉压块反复做下压动作,可阶段性的对底膜进行压平,动作快速,且对底膜不造成二次伤害,使用方便,下压效率高,压平效果佳。
搜索关键词: 一种 压平 机构
【主权项】:
一种底膜压平机构,其特征在于:它包括可调整悬臂;所述可调整悬臂水平放置;所述可调整悬臂的末端设置有L型的气缸固定架;所述气缸固定架的一端水平固定在可调整悬臂的底侧,另一端与可调整悬臂垂直并在外表面上固定有下压气缸;所述下压气缸的两个活塞杆的端部固定有连接固定块;所述连接固定块的底侧固定有长条型带泡棉压块;所述可调整悬臂的始端设置有多个腰形孔,用于可调整悬臂的水平调整;所述带泡棉压块的下表面设有多个棱槽。
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