[发明专利]一种晶体兼容的电路板及其电路有效
申请号: | 201610664534.3 | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN106061109B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 刘海山 | 申请(专利权)人: | 深圳市明泰电讯有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶体兼容的电路板及其电路,电路板包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘,还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘,若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘;若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接,晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘;由于只设置了一个晶体焊盘,同时设置了单晶体和双晶体两者的外围电路的器件焊盘,可根据实际需求在晶体焊盘中焊接所需的双晶体或单晶体,选择相应的器件在器件焊盘上进行焊接贴片或悬空,即可形成对应晶体的外围电路。在一片电路板上能兼容单晶体和双晶体及其外围电路,与现有技术相比,减少了一个晶体及其对应的外围电路器件,节省了电路板的空间,降低了用料和成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 兼容 电路板 及其 电路 | ||
【主权项】:
1.一种晶体兼容的电路板,包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘,其特征在于,还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘,若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘;所述若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接,所述晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘;所述器件焊盘包括第一电阻焊盘、第二电阻焊盘、第三电阻焊盘和第四电阻焊盘;所述晶体焊盘的第一pin脚连接CPU的晶振焊盘的一pin脚;晶体焊盘的第三pin脚连接第一电阻焊盘的一pin脚、第二电阻焊盘的一pin脚和第三电阻焊盘的一pin脚;晶体焊盘的第四pin脚连接CPU的晶振焊盘的另一pin脚,晶体焊盘的第六pin脚连接CPU焊盘和第四电阻焊盘的一pin脚,晶体焊盘的第二pin脚和第五pin脚悬空,所述第一电阻焊盘的另一pin脚接地,第二电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘,第三电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘,第四电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘;只设置一个晶体焊盘,同时设置单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘,根据需要在晶体焊盘中焊接所需的双晶体或单晶体,选择相应的器件在器件焊盘上进行焊接贴片或悬空,形成对应晶体的外围电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市明泰电讯有限公司,未经深圳市明泰电讯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610664534.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种PVC片材的高效清洁装置
- 下一篇:一种育植盘自动清洗机