[发明专利]一种晶体兼容的电路板及其电路有效

专利信息
申请号: 201610664534.3 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN106061109B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 刘海山 申请(专利权)人: 深圳市明泰电讯有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种晶体兼容的电路板及其电路,电路板包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘,还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘,若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘;若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接,晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘;由于只设置了一个晶体焊盘,同时设置了单晶体和双晶体两者的外围电路的器件焊盘,可根据实际需求在晶体焊盘中焊接所需的双晶体或单晶体,选择相应的器件在器件焊盘上进行焊接贴片或悬空,即可形成对应晶体的外围电路。在一片电路板上能兼容单晶体和双晶体及其外围电路,与现有技术相比,减少了一个晶体及其对应的外围电路器件,节省了电路板的空间,降低了用料和成本。
搜索关键词: 一种 晶体 兼容 电路板 及其 电路
【主权项】:
1.一种晶体兼容的电路板,包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘,其特征在于,还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘,若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘;所述若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接,所述晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘;所述器件焊盘包括第一电阻焊盘、第二电阻焊盘、第三电阻焊盘和第四电阻焊盘;所述晶体焊盘的第一pin脚连接CPU的晶振焊盘的一pin脚;晶体焊盘的第三pin脚连接第一电阻焊盘的一pin脚、第二电阻焊盘的一pin脚和第三电阻焊盘的一pin脚;晶体焊盘的第四pin脚连接CPU的晶振焊盘的另一pin脚,晶体焊盘的第六pin脚连接CPU焊盘和第四电阻焊盘的一pin脚,晶体焊盘的第二pin脚和第五pin脚悬空,所述第一电阻焊盘的另一pin脚接地,第二电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘,第三电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘,第四电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘;只设置一个晶体焊盘,同时设置单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘,根据需要在晶体焊盘中焊接所需的双晶体或单晶体,选择相应的器件在器件焊盘上进行焊接贴片或悬空,形成对应晶体的外围电路。
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