[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201610663079.5 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106449529A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 光田昌也;渡部格;森弘就 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置具备：半导体芯片(5)；焊料凸点(2)，其设于半导体芯片(5)的电路形成面；和密封材料(40)，其覆盖半导体芯片(5)的与电路形成面相反侧的面、电路形成面的侧面和电路形成面，焊料凸点(2)的一部分露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体芯片；焊料凸点，其设于所述半导体芯片的电路形成面；密封材料，其覆盖所述半导体芯片的与所述电路形成面相反侧的面、所述电路形成面的侧面和所述电路形成面，所述焊料凸点的一部分露出。
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