[发明专利]一种用于多晶硅片生产的自动下料刻蚀机

摘要

本发明涉及多晶硅生产设备技术领域，具体涉及一种用于多晶硅片生产的自动下料刻蚀机，包括等离子刻蚀机、超声清洗设备、抛光设备、带传动机构、装片盒、硅片输出装置、气体泵、冷凝装置和支撑架，本发明实现了对硅片刻蚀、清洗、干燥和抛光的目的，气体泵将刻蚀机中的热空气抽出并通过管道传递给泠凝装置，冷凝装置将热空气冷凝为液态水，热空气经冷凝后流入超声清洗设备中供清洗硅片使用，实现了刻蚀机的降温，也利用了热空气，节约了水资源，当装片盒中没有硅片时，伸缩杆收缩成初始状态，吸盘将不会吸附装片盒中的硅片刻蚀机和其它装置均不工作，减少了电能的浪费，节省了能源，整个生产过程实现了自动化和智能化，具有很大的创造性。

主权项

1.一种用于多晶硅片生产的自动下料刻蚀机，包括机体，其特征在于，包括等离子刻蚀机、超声清洗设备、抛光设备、带传动机构、装片盒、硅片输出装置、气体泵、冷凝装置和支撑架；所述刻蚀机的的上部设有吸盘、所述吸盘上设有光学距离测量仪、微处理器、信号输出设备、控制器，所述超声清洗设备和抛光设备的上端均设置有红外感应器、微处理器、信号输出装置、控制器，所述等离子刻蚀机、超声清洗设备、抛光设备、带传动机构、装片盒、硅片输出装置均设置在所述机体的后半部，所述气体泵和冷凝装置设置在机体的前半部，所述支撑架的下端设置有滚轮，可以使机体随意移动，所述等离子刻蚀机、气体泵、冷凝装置和超声清洗设备通过PVC管道相连，所述等离子刻蚀机、超声清洗设备、抛光设备和装片盒通过带传动机构相连接，所述红外感应器、微处理器、信号输出装置和控制器依次电性连接，所述光学距离测量仪、微处理器、信号输出设备和控制器依次电性连接。