[发明专利]一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺

摘要

本发明涉及一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺，包括：（1）将3D打印的固含量为20～95wt.%的陶瓷坯体放入坩埚中，并使用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末对陶瓷坯体进行包埋和填充；（2）将放有陶瓷坯体的坩埚放入马弗炉中，空气气氛下进行分段排胶；（3）以1～3℃/分钟的升温速率升温至烧结温度，烧结时间1～12小时；其中，所述致密化温度比所述陶瓷坯体的烧结温度低300～1000℃。本发明利用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末将坯体包埋和填充。原料粉末不仅需要包裹住陶瓷坯体，而且需要填入坯体中的孔洞等中空结构，目的是使陶瓷坯体受热均匀、缓慢，防止温度的骤变，避免坯体内部产生内应力，减少坍塌的概率。

主权项

1.一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺，其特征在于，包括：（1）将3D打印的固含量为20～60wt.%的陶瓷坯体放入坩埚中，并使用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末对陶瓷坯体进行包埋和对陶瓷坯体中的中空结构进行填充，所述陶瓷坯体为由氧化物制备的陶瓷坯体，所述氧化物为Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、SiO₂、尖晶石和莫来石中的一种；（2）将放有陶瓷坯体的坩埚放入马弗炉中，空气气氛下进行分段排胶，所述分段排胶包括先以0.3～0.6℃/分钟的升温速率从室温升温至200℃，保温2小时以下；再以0.4～0.7℃/分钟的升温速率从200℃升温至500℃，保温3小时以下；再以0.4～0.7℃/分钟的升温速率从500℃升温至致密化温度，保温2～6小时，随炉冷却至室温；（3）以1～3℃/分钟的升温速率升温至烧结温度，烧结时间1～12小时；其中，所述致密化温度比所述陶瓷坯体的烧结温度低300～1000℃。