[发明专利]一种飞针测试头后接板块在审
申请号: | 201610647768.7 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN106018890A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 贺国彧;贺小华;熊德强 | 申请(专利权)人: | 昆山兢美电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种飞针测试头后接板块,包括后接板块,后接板块包括主线路板、转接线路板、底板,主线路板设有焊点,主线路板朝向转接线路板一侧设有圆孔,圆孔内部设有裸露的导电层,转接线路板朝向主线路板一侧设有导电顶针,导电顶针伸入圆孔内,导电顶针与导电层贴合,转接线路板上设有转接焊点,底板与转接线路板贴合一侧设有容纳转接线路板上凸起的容纳腔,主线路板、转接线路板以及底板上均设有紧固通孔,主线路板、转接线路板以及底板上的紧固通孔同轴。本发明将后接板块拆分为主线路板、转接线路板以及底板,且转接线路板与主线路板通过导电顶针进行电连接,拆卸更换主线路板及其上的飞针测试头主体更加方便,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 头后接 板块 | ||
【主权项】:
一种飞针测试头后接板块,包括后接板块,其特征在于,所述后接板块包括与飞针测试头主体连接的主线路板、与所述主线路板电连接的转接线路板、与所述转接线路板贴合的底板,所述主线路板设有与探针连接的焊点,所述主线路板朝向所述转接线路板一侧设有圆孔,所述圆孔内部设有裸露的导电层,所述转接线路板朝向所述主线路板一侧设有导电顶针,所述导电顶针伸入所述圆孔内,所述导电顶针与所述导电层贴合,所述转接线路板上设有与所述导电顶针电连接的转接焊点,所述底板与所述转接线路板贴合一侧设有容纳所述转接线路板上凸起的容纳腔,所述主线路板、转接线路板以及底板上均设有紧固通孔,所述主线路板、转接线路板以及底板上的紧固通孔同轴。
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