[发明专利]半导体器件

摘要

提供了可以防止尺寸增加的一种半导体器件。该半导体器件包括：半导体芯片，该半导体芯片具有第一主表面和与该第一主表面相对的第二主表面；以及布线衬底，在布线衬底之上安装有半导体芯片从而使得半导体芯片的第二主表面面朝布线衬底的第一主表面。在半导体芯片的第二主表面之上，布置有与第一电路连接的多个第一端子和与第二电路连接的多个第二端子。该多个第一端子的布置图案和该多个第二端子的布置图案包括相同的布置图案。当从半导体芯片的第一主表面看时，在布线衬底的第一电路接近第二电路的区域中，形成向第一电路供应电源电压的电压线。在布线衬底的第二电路接近第一电路的区域中，形成向第二电路供应电源电压的电压线。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片在平面图中具有四边形形状，并且包括：第一电路；第二电路；第一主表面；第二主表面，所述第二主表面与所述第一主表面相对并且面朝所述第一主表面；多个第一端子，所述多个第一端子二维地形成在所述第二主表面之上并且与所述第一电路连接；以及多个第二端子，所述多个第二端子二维地形成在所述第二主表面之上并且与所述第二电路连接；布线衬底，所述布线衬底包括：第一主表面，在其上布置有多个第一外部端子；布线层；以及第二主表面，在其上布置有多个第二外部端子，所述第二主表面经由所述布线层与所述第一主表面相对；以及导电构件，所述导电构件通过将所述半导体芯片安装在所述布线衬底的所述第一主表面之上来将所述第一端子和所述第二端子与所述第一外部端子连接，从而使得所述半导体芯片的所述第二主表面面朝所述布线衬底的所述第一主表面，其中当从所述半导体芯片的所述第一主表面看时，所述第一端子的布置图案和所述第二端子的布置图案包括相同的布置图案，其中当从所述半导体芯片的所述第一主表面看时，所述第一电路布置为比所述第二电路更接近所述半导体芯片的第一侧，其中所述第一端子包括第一电源端子，所述第一电源端子向所述第一电路供应电源电压，并且所述第二端子包括第二电源端子，所述第二电源端子向所述第二电路供应所述电源电压，以及其中当从所述半导体芯片的所述第一主表面看时，在所述第一电路的接近所述第二电路的区域中，将所述电源电压供应至所述第一电源端子的第一电源线形成在所述布线层中，并且，在所述第二电路的接近所述第一电路的区域中，将所述电源电压供应至所述第二电源端子的第二电源线形成在所述布线层中。