[发明专利]一种电路板制造工艺

摘要

本发明提供一种电路板制造工艺，其主要步骤包括原版切割‑钻孔‑抛光‑油墨固化‑烘干‑微蚀‑水洗‑镀铜‑镀锡‑油墨丝印‑曝光等，本制造工艺简单易行，生产出的电路板耐高温高压，耐腐蚀性能高，膨胀系数低，适合大规模生产制造。

主权项

一种电路板制造工艺，其特征在于，其具体步骤为：（1）将原料版按照预定尺寸切割成电路板，之后按照准备好的电路图用自动钻孔机进行钻孔，完成后用抛光机进行抛光；（2）基板在130‑156℃条件下烘烤2‑4h；（3）使用钻床对基板进行钻孔；（4）应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；（5）在65‑75℃温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为3‑5min；（6）在40‑50℃条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍1‑3min；（7）用镀铜机进行镀铜，完成镀铜后进行线路油墨丝印；（8）采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物；（9）75‑85℃烘干后用曝光机曝光9‑12s，之后水洗、烘干、微蚀、水洗、烘干，完成。