[发明专利]一种邦定型线路板的镀金工艺在审
| 申请号： | 201610614217.0 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106028666A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 况东来;胡梦海;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 陈振楔;李悦 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种邦定型线路板的镀金工艺，包括以下步骤：S1.准备好各层板材；S2.内层贴膜前置微蚀处理；S3.内层贴膜：将板材作为内层的板面进行贴膜；S4.内层线路的制作；S5.退干膜；S6.层叠；S7.制作导通孔；S8.外层贴膜前置微蚀处理；S9.外层贴膜；S10.外层线路的制作；S11.退膜；S12.电镀引线区贴膜前置微蚀处理；S13.电镀引线区贴膜；S14.喷砂处理。本发明先对铜面进行喷砂处理，然后再进行镀金，从而可降低镀金面的粗糙度，以提高邦定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定型 线路板 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
一种邦定型线路板的镀金工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1.准备好各层板材；S2.内层贴膜前置微蚀处理：对各板材进行微蚀处理，以粗化板材的铜面；S3.内层贴膜：将板材作为内层的板面进行贴膜；S4.内层线路的制作：在板材上制作出内层线路；S5.退干膜：将步骤S3中所贴的膜全部去除，并露出作为内层线路的铜层；S6.层叠：将各层板材贴合在一起并形成为基体；S7.制作导通孔：在基体上制作出导通孔，并在基体外表面和导通孔内壁沉上铜；S8.外层贴膜前置微蚀处理：对基体进行微蚀处理，以粗化基体的铜面；S9.外层贴膜：在基体外侧铜面上贴上干膜；S10.外层线路的制作：在基体上制作出外层线路；S11.退膜：将步骤S9中所贴的膜全部去除，并露出作为外层线路的铜层；S12.电镀引线区贴膜前置微蚀处理：对基体进行微蚀处理，以粗化基体的铜面；S13.电镀引线区贴膜：在外层线路的电镀引线区贴上干膜；S14.喷砂处理：对外层线路的除电镀引线区之外的区域进行喷砂处理，以将该区域的铜面喷射平整；S15.镀金：对喷砂的区域进行镀金，以在喷砂的区域上形成有镀金面。
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